芯片半导体概念15支核心股行业地位整理+风险提示（1020）

时间: 2025-01-12 19:57:25 |   作者: 汽车模具

  推进中国式现代化，科学技术要打头阵，科学技术创新是必由之路。高新技术是讨不来、要不来的，必须加快实现高水平科技自立自强。科研工作者是推进中国式现代化的骨干，要拿出“人生能有几回搏”的劲头，放开手脚创新创造，为建设科技强国奉献才智、写下精彩篇章

  潘功胜表示，央行将加强与有关部门沟通协作，完善金融支持科学技术创新政策体系。

  主要从事红外光学材料、器件及整件系统的研发生产销售，产品应用于人工智能、半导体、新材料等多个领域，是全球少数打通红外产业链的平台型企业，在红外光学材料生产市场具有领先的技术优势，成功解决了国内核心关键材料的“卡脖子”问题。并购先导电科将有利于光智科技实现对稀散金属产业链的深度整合。

  公司在多肽药物的研发和生产上具有较强的技术实力，产品多次通过国际认证（如FDA、EMA等）。公司收购宁波奥拉半导体旨在实现战略转型，转向半导体行业，特别是模拟芯片及数模混合芯片的研发与销售，奥拉股份在去抖时钟芯片市场占有率高，已成为国内市场的领先者。

  主要从事半导体设备及器件、化学建材模具和皮带运输机制造，基本的产品包括、电子塑封模具、冲压件、塑封压机、T/F系统等。合肥国资计划通过合肥创新投入主文一科技。公司所在的细致划分领域是半导体关键环节之一，且高端核心设备市场长期被国外厂商垄断，文一科技在这一领域的深耕有望打破国外垄断。

  是国内排名前列的液压润滑设备生产基地，主要为能源生产提供流体控制管理系统解决方案、液压元件、锅炉与能承受压力的容器等产品和服务。公司的液冷技术已成功应用于华为服务器，与华夏鲲鹏签署战略合作协议，双方将在研发设计、生产制造、销售拓展、运营维护等多层次展开合作。

  专注于高分子功能膜材料、光电新材料、聚酰亚胺材料等新材料研发，其产品质量在行业中处于前列，在聚酰亚胺薄膜材料的研发与生产能力上已跻身国内领先、国际领先水平，该产品大范围的应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装等领域。公司与中科大联合组建实验室共同开发PSPI光刻胶等先进PI材料。

  聚焦半导体和显示面板两大领域，已发展为国内少数具有国际竞争力的泛半导体领域设备精密洗净服务的提供商。收购富乐华，富乐华自主掌握多种功率半导体覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领头羊，富乐德与中芯国际等优质晶圆代工企业、显示面板制造企业合作。

  是国内安防类精密线缆连接组件的领先企业，公司自主研发的IP67等级防水技术等多项高速铜互联核心技术已形成规模化生产，在国内安防类精密线缆连接组件领域占据明显优势，是海康威视、大华股份等安防头部企业的长期供应商，主要为华为供应防水组件类产品，子公司立鸿为华为、苹果、戴尔等企业来提供塑胶组件。

  业务多元化的公司，在信息科技领域主要涉及芯片设计应用业务及手游业务。控股子公司天一集成生产的产品如A2000、A980两款加密芯片，应用于服务器加密、电子政务、电子商务等。参股的神州龙芯在研的高性能工业级处理器（SoC 芯片）已完成测试流片，正进行更充分验证与测试，并走向量产，神州龙芯在AI领域的技术水平居行业前列。

  在液压气动密封行业中处于领头羊，是国内少有的具备液压气动密封件高端应用市场进口替代的国产密封件厂商，产品覆盖工程机械、煤机行业龙头客户，自主研发的液压气动密封产品TecThane®系列聚氨酯密封材料部分技术打破了国外密封件产品垄断，公司还具备聚氨酯密封材料改性技术，能够独立研发生产聚氨酯密封材料。收购了上海嘉诺密封及广州加士特。

  在印制电路板（PCB）设计行业中处于领头羊，累计服务客户约5000家，包括多家国内外有名的公司，如Intel、Apple等。与国内外众多芯片公司合作，在高速PCB设计、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真分析方面提供技术服务。公司有从事人形机器人的客户，与车联网领域的相关客户有业务合作。

  主营功率半导体器件，是国内大功率半导体有突出贡献的公司之一，拥有完整的大功率半导体器件生产线，并在电机节能控制和冶金铸造领域保持一马当先的优势，近几年主持和参与起草国家或行业标准17项。公司的IGBT产品已实现量产，并在新能源领域有所应用，自主开发和购买EDA软件用于完善客户产品设计和提升工程应用设计。

  是国内集成电路行业首家上市公司，专注于模拟和数模混合集成电路的设计和产品应用开发，是国内集成电路产品的主要供应商之一，公司发展历经30余年，不断在局部领域突破欧美对中国大陆在高速高精度数模、模数转换器领域的技术和产品禁运。公司自主研发了国内首颗2M EEPROM芯片，公司与积塔半导体紧密合作，研发的车规级芯片已开始量产。

  主营薄膜形态功能性高分子材料的研发生产销售，打造自有研发的全产品矩阵平台。在光伏背板领域是全球有突出贡献的公司，其半导体胶带产品在半导体领域取得了显著的进展，产品涵盖了多个关键领域，其中用于封装和保护微电子元件的切割胶带产品已在多家OSAT工厂量产，已成功研发适用于固态电池的耐高温PI硅胶保护膜类产品，目前正在终端客户验证阶段。

  专注于液晶显示模组和光学摄像头模组的研发设计生产销售，在液晶显示模组行业中处于领头羊，2020年，与昆山日月光半导体签约合作，共同投资“芯片先进封测全流程封装测试项目”，项目进展顺利，生产规模在中国大陆处于领头羊。公司产品可应用于无人驾驶领域，与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。、

  专注于高端装备精密成型零部件和单晶硅生长真空炉体研制生产销售，是国家级“专精特新”小巨人高新企业，在精密材料成型制造领域具有核心技术，产品覆盖多个高端装备制造领域，主要使用在于工业自动化设备、半导体加工设施等领域。通过子公司坤博新能源与光伏与半导体行业的有突出贡献的公司晶盛机电建立合作伙伴关系，成为其单晶炉体的主要供应商之一。

  周五重磅科技利好消息发出，午后指数一路狂飙，但临近收盘恐慌盘大量抛出，原大金融共振指数上涨，东财都涨停，最后还是受到恐慌盘的影响，没能封住。

  大金融和指数共振，股民在熊市里待得太久，市场很容易提前兑现，有时候一天的市场得当做两天看，一旦指数因市场情绪提前兑现下跌，大金融首当其冲下挫。

  周五的消息，再到周六周日的发酵，大科技是明明白白的大主线，大金融还得靠边站。就如10月9号发布的信创篇写到“金融搭台，题材唱戏，之后看的是想象力”。科技无限创新，科技成果不断涌现，我们大家可以大胆去想象。

  目前大科技分为软硬方向，软件端比如鸿蒙系统，硬件端比如芯片算力半导体，叠加华为Mate70及华为910C都是加分项，尤其是华为910C，因为最近在传M国禁止版GPU入华，那么华为相关的产品一定会爆量，目前该方向的核心股是长虹、川润、凯旺。

  这一次的周末利好很像国庆期间的全网的“牛回速归”，但节后的情景大家可还记得，这周五午后高潮，五千多家上涨，那么明天很也许会出现第一次分化，大家开盘后视承接再去做，盘后视承接低吸核心股会比较好。